OMEGA2+ Geliştirme Bordu Yapalım.

Merhaba.
Blog olarak ilk yazımda Onion OMEGA2+ Linux board için tasarladığım devrenin üretim süreci ve özelliklerini paylaşacağım.

Devre tasarımında devrenin olabildiğince geniş bağlantı olanaklarına sahip olmasını istedim. Ayrıyeten batarya kaynaklı olmasa da mobil olarak çalışabilmesi benim için önemli idi.
Bu yüzden Omega2+ Geliştirme Kartına GSM / GNSS desteği ekledim.Bu sayede hem Omega2+ üzerindeki Wifi + Ethernet ile hem de GSM modül üzerindeki GSM / GNSS / BT ile yeterli bağlantı kabiliyetine sahip oldu. Ayrıyeten yine OMEGA2+ sayesinde I2C, SPI ve GPIO pinleri de mevcut.

OMEGA2+ Kartı Tasarımı Görüntüsü:



GSM / GNSS Kartı tasarım Görüntüsü:

Devre Tasarımı bittikten sonra PCBWAY firması ile iletişime geçip sipariş verdim. Sipariş süreci dahil 15 gün içinde kartlar elime ulaştı. 100mm X 100mm'e kadar çift yüzlü pcb üretimi ortalama 5$ ve Chine Post ile 12$ kargo tuttu. PCBWAY yeni üyelik için 5$ indirim verdi. Toplam sipariş 18$ tuttu. PCBlerin üretim işçiliği çok kaliteli bu anlamda PCBWAY firmasını tavsiye ederim.


PCBler geldikten sonra plastik elek yaptırdım. Buradan Yunus Emre Bey'e (ehm.emre@gmail.com) teşekkür etmek isterim.  Çelik elek yaptırmak yerine numune üretim için plastik elek yapmak güzel fikir. Kendisine başarılar diliyorum.

Plastik eleği pcblere göre kesip şablon haline getirdim.
Krem lehim çektikten sonra malzeme dizme işlemi başladı.







Dizgi işlemi bitince fırınlama işlemi başladı.









Dijital dimmer kontrollü UFO ısıtıcı rezistansı ile yaptığım SMD dizgi fırını ile fırınlama işlemini yaptım. Fırınlama sırasında dikkat edilmesi gerek 2 olay var. 

Birincisi kartı az ısıtmamak. Bobin, switching entegresi, Aliminyum kondansator gibi iri yapılı parçalar altında kalan krem lehim erimeyebiliyor. Bu da daha sonra üretim hatası olarak karşımıza çıkıyor. Bu noktada Pcblerin sıcaklığını lazer termometre ile sürekli ölçmek önemli.

İkinci olay ise PCB ve malzemeleri fazla ısıtmamak. Bu özellikle simm kart konnektör, kondansator gibi plastik içerikli parçalar ve aktif bileşenlerde deformasyona sebep oluyor. Malzeme datasheetlerinde hangi malzemenin ne kadar süre hangi sıcaklığa dayanabileceği yazıyor. 
Genel olarak 250C derece 10 saniye sınırını aşmamak gerekir. 
Eğer Krem lehim erimemişse sonradan o bölge lokal olarak ısıtılıp erimesi sağlanmalıdır.






 Devrelerin bitmiş hali:














 Devrelerin birleştirilmiş hali ise böyle:







Devre ile yazılım geliştirme kısmını başka bir yazıda ele almak istiyorum.